[发明专利]一种金基软焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611249342.2 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106695163A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 虞迎兵;刘东枭 | 申请（专利权）人： | 安徽华众焊业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金基软焊料及其制备方法，属于焊料技术领域，按质量百分比计由以下原料制成Au 8～12％、Si 1～3％、Ge 10～15％、Ni 0.1～0.8％、Sb0.3～0.8％、P 0.001～0.003％、S 0.001～0.003％、Fe 0.01～0.05％、Al 0.01～0.05％、余量为Sn和不可避免的杂质。发明的金基软焊料能较好地增强焊料的抗氧化性能和抗腐蚀性能，改善焊料的润湿性、流动性，降低焊料熔点，减少锡渣产量，提高焊接性能、金属塑性和抗拉强度等性能，是一种新型的高性能抗氧化金基软焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金基软 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金基软焊料，其特征在于，按质量百分比计由以下原料制成：Au8～12％、Si 1～3％、Ge 10～15％、Ni 0.1～0.8％、Sb：0.3～0.8％、P0.001～0.003％、S0.001～0.003％、Fe 0.01～0.05％、Al 0.01～0.05％、余量为Sn和不可避免的杂质。
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