[发明专利]一种半导体用涂布机及中心测校方法

摘要

本发明公开了一种半导体用涂布机及中心测校方法，涂布机包括：涂布平台，用于放置标定样品，其中标定样品至少两个位置分别设置可改变标记物；装载设备，用于按照涂布机的预设放片参数将标定样品放置于涂布平台上；标记修改设备，与涂布机的旋转轴距离相对固定，用于在涂布机旋转涂布平台上的标定样品时，对可改变标记物进行修改；检测设备，用于检测所有可改变标记物的被修改位置与标定样品相应边缘之间的距离；计算设备，用于通过各个对应可改变标记物的距离得到涂布机中心的偏移量；校正设备用于当偏移量超过阈值范围时，根据偏移量调整涂布机的预设放片参数。通过上述方式，本发明能够提高半导体用涂布机中心的精确性。

主权项

1.一种半导体用涂布机，其特征在于，所述涂布机包括：/n涂布平台，用于放置标定样品，其中所述标定样品至少两个位置分别设置可改变标记物；/n标记修改设备，与所述涂布机的旋转轴距离相对固定，用于在所述涂布机旋转所述涂布平台上的所述标定样品时，对所述可改变标记物进行修改；/n检测设备，用于检测所有所述可改变标记物的被修改位置与所述标定样品相应边缘之间的距离；/n计算设备，用于通过各个对应所述可改变标记物的所述距离得到所述涂布机中心的偏移量；/n其中，所述可改变标记物是在所述标定样品径向具有预定长度的笔迹；所述检测设备检测所有所述可改变标记物的被修改位置与所述标定样品相应边缘之间的距离包括：测量所述笔迹被冲洗后剩下的部分边缘到所述标定样品相应边缘之间的距离。/n