[发明专利]一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件在审
| 申请号： | 201611249663.2 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108257923A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 连俊兰 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 严政;刘依云 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电子元器件封装的散热基板领域，公开了一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件。该散热基板包括：金属‑陶瓷复合板，所述金属‑陶瓷复合板为金属层包覆陶瓷体；以及在所述金属层的外表面上，至少部分区域形成有与所述金属层成为一体的金属氧化层；和未形成所述金属氧化层的焊接区域，用于连结铜基板和芯片。可以提供具有好的抗腐蚀、焊接、结合力性能的散热基板，并降低制得的电子元器件的厚度。同时制备工艺简单，易于工业化，减少镍的使用和废液排放，有利于环保。 | ||
| 搜索关键词： | 散热基板 电子元器件 金属层 制备方法和应用 金属氧化层 陶瓷复合板 电子元器件封装 金属 废液排放 焊接区域 区域形成 制备工艺 结合力 抗腐蚀 陶瓷体 铜基板 包覆 焊接 连结 芯片 环保 | ||
【主权项】：
1.一种散热基板，其特征在于，该散热基板包括：金属‑陶瓷复合板，所述金属‑陶瓷复合板为金属层包覆陶瓷体；以及在所述金属层的外表面上，至少部分区域形成有与所述金属层成为一体的金属氧化层，和未形成所述金属氧化层的焊接区域，用于连结铜基板和承载芯片。
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