[发明专利]LED封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201611250333.5 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106876550A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 孙业民;张永林;潘武灵;陈文菁;刘泽 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 徐春祺 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构及其制作方法，LED封装结构包括正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；齐纳管芯片，所述齐纳管芯片的正、负极分别与所述正极板、负极板电性连接；LED芯片，所述LED芯片的正、负电极分别与所述正极板、负极板电性连接；注塑体，所述注塑体注塑成型于所述正极板和负极板，所述注塑体形成有容置槽，LED芯片位于容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；荧光胶，所述荧光胶填充于所述容置槽内并覆盖所述LED芯片。上述LED封装结构，由于将齐纳管芯片设置在塑胶件的容置槽之外，LED芯片具有更大的固焊面积，封装操作简单，齐纳管芯片也不会影响LED芯片的发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；齐纳管芯片，所述齐纳管芯片的正、负极分别与所述正极板、负极板电性连接；LED芯片，所述LED芯片的正、负电极分别与所述正极板、负极板电性连接；注塑体，所述注塑体注塑成型于所述正极板和负极板，所述正极板和所述负极板通过所述注塑体固定在一起，所述注塑体形成有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；荧光胶，所述荧光胶填充于所述容置槽内并覆盖所述LED芯片。
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