[发明专利]内连线在审
| 申请号： | 201611251286.6 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107046017A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张哲诚;林志翰;曾鸿辉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内连线，其包括第一导电层、介电层、第二导电层以及绝缘层。第一导电层安置在半导体衬底上。介电层安置在第一导电层上。第二导电层穿透介电层，以与第一导电层电连接。绝缘层位于介电层的一部分与第二导电层之间，且绝缘层的材料和介电层的材料不同。多个气隙位于介电层的另一部分与第二导电层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 连线 | ||
【主权项】：
一种内连线，其特征在于，包括：第一导电层，安置在半导体衬底上；介电层，在所述第一导电层上；第二导电层，穿透所述介电层，以与所述第一导电层电连接；以及绝缘层，位于所述介电层的一部分与所述第二导电层之间，所述绝缘层的材料和所述介电层的材料不同，其中多个气隙位于所述介电层的另一部分与所述第二导电层之间。
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