[发明专利]一种半导体封装用高粘接环氧塑封料

摘要

本发明涉及一种半导体封装用高粘接环氧塑封料。按照所述的环氧塑封料中环氧树脂的含量为5~18wt%、酚醛树脂的含量为2.5~10wt%、固化促进剂的含量为0.05~0.5wt%、填料的含量为60~90wt%、粘接改性剂的含量为0.1~0.8wt%、脱模剂的含量为0.1~1.5wt%及偶联剂的含量为0.1~1wt%称取上述原料；将上述组分混合均匀，然后在开放式炼胶机上熔融混炼均匀后取下并自然冷却、粉碎，得到可以提高半导体器件中与芯片、框架粘接力的环氧塑封料。

主权项

1.一种半导体封装用高粘接环氧塑封料，其特征在于，所述的环氧塑封料的主要组分及含量如下：所述的粘接改性剂为聚硅氧烷低聚物，粘度在10‑100cP，分子式如下：其中，R₁是甲氧基或聚硅氧烷链，R₂是乙氧基或聚硅氧烷链，所述的聚硅氧烷链中含有甲氧基或乙氧基；3个链段单元b/(a+b+c)≥0.5,a/(a+b+c)≥0.15，c/(a+b+c)≥0.05。