[发明专利]远距离传感器的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201611253884.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108269795A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 林静邑;杜明德 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台湾台中市潭子*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种远距离传感器的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体以及一封盖，基板具有一承载面，发光芯片与该感测芯片是相互分离地设置于承载面，二封装胶体是分别包覆发光芯片以及感测芯片并且彼此分离，封盖设置于承载面以及各封装胶体之上，并且通过黏性胶体固接于承载面以及各封装胶体，封盖设有一光发射孔以及一光接收孔，光发射孔以及光接收孔分别位于发光芯片以及感测芯片上方。 | ||
| 搜索关键词： | 发光芯片 封装胶体 感测芯片 承载面 封盖 远距离传感器 封装结构 光发射孔 光接收孔 基板 彼此分离 黏性胶体 包覆 固接 封装 | ||
【主权项】：
1.一种远距离传感器的封装结构，包含：一基板，具有一承载面；一发光芯片，设置于该承载面；一感测芯片，设置于该承载面并且与该发光芯片相互分离；二封装胶体，分别包覆该发光芯片以及该感测芯片，各该封装胶体彼此分离；以及一封盖，设置于该承载面以及各该封装胶体之上，并通过黏性胶体固设于该承载面以及各该封装胶体，该封盖设有一光发射孔以及一光接收孔，该光发射孔以及该光接收孔分别位于该发光芯片以及该感测芯片上方。
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