[发明专利]焊垫下电路结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201611254790.1 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108269776A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张荣麟 | 申请（专利权）人： | 应广科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张一军;赵静 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种焊垫下电路(circuit under pad，CUP)结构及其制造方法。CUP结构包含：元件层，形成于基板上，包括多个元件；至少一金属层，形成于元件层上；多个连接层，形成于金属层与元件层间，与至少一金属层间，用以电连接金属层与元件层，并用以电连接至少一金属层；以及焊垫层，形成于相对最上方的连接层上，用以连接焊球；其中，元件层包含禁止区，禁止区不包括任何元件，且禁止区的范围根据打线接合的工艺步骤中的至少一参数、焊电层的厚度、金属层的厚度、或连接层的厚度而定义，用以避免打线接合的工艺步骤损害元件。 | ||
| 搜索关键词： | 金属层 元件层 连接层 打线接合 工艺步骤 焊垫 电连接金属 电路结构 电连接 焊垫层 电层 焊球 基板 制造 电路 并用 损害 | ||
【主权项】：
1.一种焊垫下电路CUP结构，其特征在于，包含：一元件层，形成于一基板上，包括多个元件；至少一金属层，形成于该元件层上；多个连接层，形成于该金属层与该元件层间，与该至少一金属层间，用以电连接该金属层与该元件层，并用以电连接该至少一金属层；以及一焊垫层，形成于相对最上方的该连接层上，用以连接一焊球；其中，该元件层包含一禁止区，该禁止区不包括任何该元件，且该禁止区的范围根据一打线接合的工艺步骤中的至少一参数、该焊电层的厚度、该金属层的厚度、或该连接层的厚度而定义，用以避免该打线接合的工艺步骤损害该多个元件；其中，该元件包括一接面二极管、一金氧半MOS晶体管或/且一双极晶体管。
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