[发明专利]耐压终端环结构与功率器件

摘要

本申请提供了一种耐压终端环结构与功率器件。该耐压终端环结构包括衬底、多个场环、多个场板、介质膜与至少一个附加离子注入区，场环间隔设置在衬底内且靠近第二表面设置，各场环的导电类型与衬底的导电类型相反，多个场环包括至少一个耐压环与一个截止环；场板与场环一一对应地设置，各耐压环对应的平行段向靠近第三表面的方向延伸，截止环对应的平行段向远离第三表面的方向延伸；介质膜设置在第二部分表面以及部分第一部分表面上；至少一个附加离子注入区设置在相邻的耐压环和截止环之间的衬底中，附加离子注入区的导电类型与衬底的导电类型相反。包括该结构的功率器件的反向击穿电压较稳定。

主权项

一种耐压终端环结构，其特征在于，所述耐压终端环结构包括：衬底(1)，包括第一表面、第二表面与第三表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述第三表面连接设置在所述第一表面和所述第二表面之间，所述第二表面由相互间隔的多个第一部分表面和多个第二部分表面组成；多个场环(2)，间隔设置在所述衬底(1)内且靠近所述第二表面设置，且各所述场环(2)的远离所述第一表面的表面与所述第一部分表面重合，各所述场环(2)的导电类型与所述衬底(1)的导电类型相反，所述多个场环(2)包括至少一个耐压环(21)与一个截止环(22)，所述截止环(22)设置在各所述耐压环(21)的同一侧且靠近所述第三表面设置；多个场板(3)，与所述场环(2)一一对应地设置，且各所述场板(3)设置在各所述第一部分表面上，各所述场板(3)均为L型场板，且各所述L型场板包括与所述第一表面平行的平行段(32)以及与所述第一表面垂直的垂直段(31)，所述垂直段(31)与所述场环(2)接触设置，各所述耐压环(21)对应的所述平行段(32)向靠近所述第三表面的方向延伸，所述截止环(22)对应的所述平行段(32)向远离所述第三表面的方向延伸；介质膜(4)，设置在所述第二部分表面以及部分所述第一部分表面上，且所述介质膜(4)设置在所述第二表面与各所述平行段(32)之间；以及至少一个附加离子注入区(6)，设置在相邻的所述耐压环(21)和所述截止环(22)之间的所述衬底(1)中，所述附加离子注入区(6)的导电类型与所述衬底(1)的导电类型相反。