[发明专利]一种经皮给药膏贴的生产系统在审
| 申请号： | 201611257274.4 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN107088161A | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 黄向明 | 申请（专利权）人： | 泉州新日成热熔胶设备有限公司 |
| 主分类号： | A61J3/08 | 分类号： | A61J3/08 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人： | 傅家强 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种经皮给药膏贴的生产系统，包括第一放卷装置、供胶装置、涂布装置、第二放卷装置、复合装置、打孔装置和收卷装置，第一放卷装置用于存放防粘基材并向复合装置释放防粘基材，涂布装置用于在复合装置与第一放卷装置之间的防粘基材上涂覆膏药，供胶装置用于搅拌膏药并向涂布装置供应膏药，第二放卷装置用于存放膏药基材并向复合装置释放膏药基材，复合装置用于将涂覆有膏药的防粘基材与膏药基材进行复合形成连续输送的膏贴，收卷装置用于卷储膏贴，打孔装置用于在复合装置与收卷装置之间膏贴的膏药基材上打孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 药膏 生产 系统 | ||
【主权项】：
一种经皮给药膏贴的生产系统，包括第一放卷装置、供胶装置、涂布装置、第二放卷装置、复合装置、打孔装置和收卷装置，第一放卷装置用于存放防粘基材并向复合装置释放防粘基材，涂布装置用于在复合装置与第一放卷装置之间的防粘基材上涂覆膏药，供胶装置用于搅拌膏药并向涂布装置供应膏药，第二放卷装置用于存放膏药基材并向复合装置释放膏药基材，复合装置用于将涂覆有膏药的防粘基材与膏药基材进行复合形成连续输送的膏贴，收卷装置用于卷储膏贴，打孔装置用于在复合装置与收卷装置之间膏贴的膏药基材上打孔。
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