[发明专利]一种双层腔合路器及其耦合装置

摘要

本发明提供一种双层腔合路器及其耦合装置，双层腔合路器包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔，以及耦合装置，所述耦合装置包括靠近公共端口的隔板上谐振柱台和设于耦合孔处耦合棒，耦合棒一端安插于谐振柱台与公共端口相对的一侧的过孔，另一端连接公共端口。本发明的技术方案只需要一个耦合棒插入过孔，满足现阶段大部分频段合路需求，并且无需焊接，减少了腔体的非线性因素，更有利于腔体的小型化和简单化设计，而且不会增加插损。

主权项

1.一种双层腔合路器，其包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔；其特征在于：还包括耦合装置，其包括谐振柱台和耦合棒，所述谐振柱台包括电连接的上谐振柱台和下谐振柱台，靠近公共端口且分别设于双层腔合路器的上层腔和下层腔中，在所述谐振柱台上与公共端口相对一侧开设有过孔，所述上谐振柱台与下谐振柱台均与所述隔板电性连接，所述耦合棒设于耦合孔处，并且所述耦合棒一端用于与合路器的公共端口连接，另一端插入所述过孔内。