[发明专利]一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法在审

专利信息
申请号: 201611261423.4 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN108268926A 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 沈德林;蒋宗清;薛国赟 申请(专利权)人: 无锡品冠物联科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 康潇
地址: 214000 江苏省无锡市无锡新区菱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及标签设计领域,尤其涉及一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法,包括以下步骤:(A)取一张厚度小于20um的承载基材,将承载基材固定在保护膜上;(B)取芯片和天线连接成一个射频回路,之后将芯片和天线粘贴在承载基材上;(C)将承载基材从保护膜上撕下,将承载基材连同芯片和天线一起封装到超薄的两片洗唛材质中间,即制得洗唛电子标签,选用超薄的承载基材来承载芯片、天线,并且在加工装配的过程中,因承载基材本身太薄,保护膜可选用不同厚度及不同材质材料以对承载基材更好的保护,这样制得的洗唛电子标签也较薄,使得洗唛电子标签的手感增加、舒适度提高。
搜索关键词: 承载基材 电子标签 保护膜 芯片 天线 标签设计 材质材料 加工装配 射频回路 天线连接 舒适度 手感 撕下 封装 粘贴 制作 承载
【主权项】:
1.一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法,包括以下步骤:(A)取一张厚度小于20um的承载基材,将承载基材固定在保护膜上;(B)取芯片和天线连接成一个射频回路,之后将芯片和天线粘贴在承载基材上;(C)将承载基材从保护膜上撕下,将承载基材连同芯片和天线一起封装到超薄的两片洗唛材质中间,即制得洗唛电子标签。
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