[发明专利]3D打印用复合粉末、打印设有嵌入的元器件的部件的方法及该部件和其打印模型在审
| 申请号： | 201611263959.X | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108262473A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李长鹏;姚志奇;陈国锋 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F3/105;B22F7/08;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵冬梅 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了一种3D打印用复合粉末、直接打印设有嵌入的元器件的部件的方法及该部件和其打印模型，其中所述部件通过一3D打印装置(300)的3D打印技术进行制造，包括：打印步骤：通过3D打印技术打印出设有一个部件的基部(100)，其中所述基部(100)包括一个敞开的凹部(140)，其中在凹部(140)中设有一个盆形件(130)，其中所述盆形件(130)与所述凹部(140)的分离；分离步骤：取出所述盆形件(130)；嵌入步骤(S3)：在所述凹部(140)中放置需嵌入的元器件；后续打印步骤(S4)：在所述元器件的朝向所述凹部(140)的开口方向的一侧继续进行3D打印，直至打印完成整个部件。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 凹部 元器件 盆形件 嵌入的 复合粉末 基部 打印装置 分离步骤 开口方向 直接打印 嵌入 取出 敞开 制造 | ||
【主权项】：
1.用于3D打印的复合粉末(10)，其特征在于，所述复合粉末(10)的粒径(D1)的取值范围为20微米至40微米，其中，每一复合粉末(10)由复数个分散的粉末基体(12)团聚而成，所述粉末基体(12)的粒径(D2)的取值范围为20纳米至1微米。
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