[发明专利]晶圆转移装置在审
| 申请号： | 201611264253.5 | 申请日： | 2016-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN106783710A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;黄春杰;黄利松 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆转移装置，其包括支撑台、托盘、第一机械臂和第二机械臂；所述支撑台设置有通孔，所述支撑台可升降地设置；所述托盘固定设置于所述支撑台下方，所述支撑台升降降过程中使所述托盘自所述通孔穿过；所述第一机械臂与所述第二机械臂可相互靠近及远离地设置，用于共同夹持晶圆；所述第一机械臂与所述第二机械臂设置于所述支撑台上方；所述第一机械臂与所述第二机械臂可升降并可水平移动地设置。本发明利用托盘固定、支撑台的升降取放晶圆，自动化程度高，可代替人工转移晶圆，劳动强度小且效率高，可适应大规模生产的需要。本发明使用导向装置，可确保各部件的运行稳定，防止损坏晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 装置 | ||
【主权项】：
晶圆转移装置，其特征在于，包括:支撑台，所述支撑台设置有通孔，所述支撑台可升降地设置；托盘，所述托盘固定设置于所述支撑台下方，所述支撑台升降降过程中使所述托盘自所述通孔穿过；第一机械臂和第二机械臂；所述第一机械臂与所述第二机械臂可相互靠近及远离地设置，用于共同夹持晶圆；所述第一机械臂与所述第二机械臂设置于所述支撑台上方；所述第一机械臂与所述第二机械臂可升降并可水平移动地设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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