[发明专利]一种硅片研磨装置及其研磨方法有效
| 申请号： | 201611264423.X | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108262678B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 周虹;吴镐硕 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;B24B37/08;B24B37/34;B24B55/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 余昌昊 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅片研磨装置及其研磨方法，所述硅片研磨装置，包括：若干游星轮、一外齿轮、一太阳轮、两个研磨盘以及驱动装置；太阳轮设置于外齿轮内侧，每个游星轮均设置于太阳轮和外齿轮之间，且每个游星轮既与太阳轮啮合，又与外齿轮啮合；两个研磨盘分别设置于所述太阳轮两侧，并覆盖所有游星轮；两个研磨盘和太阳轮均与驱动装置连接，驱动装置用于驱动两个研磨盘以及太阳轮转动。在本发明提供的硅片研磨装置中，利用两个研磨盘同时对多个硅片进行研磨，提高了研磨的效率，而且设置多个厚度不同的游星轮，从而可根据硅片表面的弯曲程度以及硅片的厚度，对硅片进行至少一次研磨，利用该装置在提高了研磨的效率的同时也保证了研磨质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 研磨 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅片研磨装置，其特征在于，包括：若干游星轮、一外齿轮、一太阳轮、两个研磨盘以及驱动装置；所述太阳轮设置于所述外齿轮内侧，每个游星轮均设置于所述太阳轮和所述外齿轮之间，且每个游星轮既与所述太阳轮啮合，又与所述外齿轮啮合；所述两个研磨盘分别设置于所述太阳轮两侧，并覆盖所有游星轮；所述两个研磨盘和所述太阳轮均与所述驱动装置连接，所述驱动装置用于驱动所述两个研磨盘以及所述太阳轮转动。
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