[发明专利]温度控制方法、温度控制装置及电子设备在审
| 申请号： | 201611265042.3 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108268069A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郑忠香 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种温度控制方法、温度控制装置及电子设备。该温度控制方法应用于电子设备。所述电子设备包括主板单元、组装至所述主板单元的制冷单元、向所述主板单元供电的第一储能单元和与所述制冷单元连接的第二储能单元。所述温度控制方法包括：检测所述主板单元的工作温度。判断所述工作温度是否大于第一温度阈值。当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制第二储能单元向所述制冷单元供电，通过所述制冷单元降低所述主板单元的工作温度。在主板单元上组装制冷单元，控制主板单元的工作温度，继而控制电子设备在使用时的温度，用户体验好。第二储能单元为制冷单元独立供电，可以提高主板单元的降温效率，对电子设备的续航能力影响小。 | ||
| 搜索关键词： | 主板单元 制冷单元 电子设备 储能单元 温度控制装置 组装 控制电子设备 供电 独立供电 降温效率 控制主板 续航能力 用户体验 阈值时 检测 | ||
【主权项】：
1.一种温度控制方法，该温度控制方法应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板单元、组装至所述主板单元的制冷单元、向所述主板单元供电的第一储能单元和与所述制冷单元连接的第二储能单元，所述温度控制方法包括：检测所述主板单元的工作温度；判断所述工作温度是否大于第一温度阈值；当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制第二储能单元向所述制冷单元供电，通过所述制冷单元降低所述主板单元的工作温度。
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