[实用新型]一种微波器件焊接装置有效

专利信息
申请号: 201620003112.7 申请日: 2016-01-05
公开(公告)号: CN205362924U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 杜亚军 申请(专利权)人: 成都泰格微波技术股份有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种微波器件焊接装置;包括电源组件(1)、焊接组件(2)和机架组件(3);所述的机架组件(3)包括机架(4)和散热器件;电源组件(1)分别与焊接组件(2)和散热器件连接;所述的电源组件包括:电源、总开关、焊接控制电路和散热控制电路;电源的输出端与总开关连接;所述的焊接控制电路包括第一分压电阻和焊接开关;总开关的输出端依次通过第一分压电阻和焊接开关与焊接组件(2)连接。本实用新型提供一种微波器件焊接装置,在一组产品在焊接完成后,机架组件能够快速散热,操作简单,使用方便。
搜索关键词: 一种 微波 器件 焊接 装置
【主权项】:
一种微波器件焊接装置,其特征在于:包括电源组件(1)、焊接组件(2)和机架组件(3);所述的机架组件(3)包括机架(4)和散热器件;电源组件(1)分别与焊接组件(2)和散热器件连接;所述的电源组件包括:电源、总开关、焊接控制电路和散热控制电路;电源的输出端与总开关连接;所述的焊接控制电路包括第一分压电阻和焊接开关;总开关的输出端依次通过第一分压电阻和焊接开关与焊接组件(2)连接;所述的散热控制电路包括第二分压电阻、散热开关、电压检测模块和微处理器;总开关的输出端依次通过第二分压电阻和散热开关与散热器件连接;所述的电压检测模块用于检测第一分压电阻上的电压;电压检测模块的输出端与微处理器连接;微处理器的输出端与散热开关连接。
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