[实用新型]一种浮点涂布膏贴的涂覆装置有效
| 申请号： | 201620003425.2 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN205324092U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 廖国烈 | 申请（专利权）人： | 云南贝洋生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;A61K9/70 |
| 代理公司： | 昆明正原专利商标代理有限公司 53100 | 代理人： | 陈左;罗继元 |
| 地址： | 650217 云南省昆明市*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种浮点涂布膏贴的涂覆装置，旨在提供一种使用方便的浮点涂布膏贴的涂覆装置。它包括支架，设置于支架上、由金属材料制成的涂覆平台，以及由金属材料制成的涂覆板；所述涂覆平台上接近其一端处设置有条状凹槽，且条状凹槽的底部设置有第一磁块；所述涂覆板上设置有若干按一定形式布置的通孔，且其一端的下部设置有与条状凹槽卡接配合的条状凸块，所述条状凸块沿涂覆板的宽度方向设置，且其下端设置有与第一磁块配合的第二磁块。本实用新型涂覆的膏贴规格统一，产品质量稳定，可极大降低残次品数量，提高企业效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 浮点 涂布膏贴 装置 | ||
【主权项】：
一种浮点涂布膏贴的涂覆装置，其特征在于：包括支架，设置于支架上、由金属材料制成的涂覆平台，以及由金属材料制成的涂覆板；所述涂覆平台上接近其一端处设置有条状凹槽，且条状凹槽的底部设置有第一磁块；所述涂覆板上设置有若干按一定形式布置的通孔，且其一端的下部设置有与条状凹槽卡接配合的条状凸块，所述条状凸块沿涂覆板的宽度方向设置，且其下端设置有与第一磁块配合的第二磁块。
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