[实用新型]具有防刮及高散热功能的半导体封装机构

摘要

一种具有防刮及高散热功能的半导体封装机构，包括：一基板，其表面具有多个穿透的孔位；一封装层，位于该基板上方；该封装层内形成芯片容置空间用于容置多组型态排列的多个芯片；各芯片的周围拉伸出多个接脚而延伸出该封装层外；该封装层的该多个接脚穿越该基板上对应的孔位，该基板另一侧形成多个接点，使得外部信号可输入该多个芯片；一盖板，位于该封装层上方，用于包覆该封装层；一高分子涂层，为有机或无机的高分子材料涂布在该盖板的上方所形成的一层，紧紧地贴附在该盖板的上方，以形成对该盖板的高度保护；该高分子涂层具有散热及防刮的作用；并提供整个半导体封装机构高度的韧性，使得受到外力碰撞时不会轻易碎裂。

主权项

一种具有防刮及高散热功能的半导体封装机构，其特征在于：包括：一用于承载位在其上方的半导体封装结构的基板；该基板的表面具有穿透的多个孔位；而且在该基板上也形成使得芯片能够与电路板的其他组件相连接的芯片的接脚及焊接结构；一封装层，位于该基板的上方，而且紧密地黏贴在该基板上；该封装层内形成用于容置多组型态排列的多个芯片的芯片容置空间；各芯片的周围拉伸出多个接脚，该多个接脚延伸出该封装层外；其中，该基板的该多个孔位的位置对应于该封装层的该多个接脚；在安装状态下，该封装层的该多个接脚穿越该基板上对应的孔位，而在该基板的另一侧形成多个接点，该多个接点能电连接外部的线路，使得外部的信号能输入该多个芯片内；用于包覆保护该封装层的一盖板，位于该封装层上方；一高分子涂层，为将有机或无机的高分子材料涂布在该盖板的上方所形成的一层，以形成对该盖板的保护；该高分子涂层贴附在该盖板的上方，两者形成一体的结构。