[实用新型]电子元件的封装盒有效
| 申请号： | 201620017823.X | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN205305303U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 潘詠民;范仲成 | 申请（专利权）人： | 开平帛汉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 529325 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元件的封装盒，适用于容装数个环形线圈，该电子元件的封装盒包含一个端子座，及数支套柱。该套柱彼此间隔地设置于该端子座，每一支套柱能供所述环形线圈的其中一个套接，且每两相邻套柱所套接的所述环形线圈彼此间隔。通过所述套柱的设计，能让所述环形线圈彼此隔开地定位设置，以避免所述环形线圈彼此间摩擦而造成漏电，而在使用时，也能提供给所述环形线圈足够的空间散热，如此一来能有效地提高电子元件在使用上的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
一种电子元件的封装盒，适用于容装数个环形线圈，该电子元件的封装盒包含一个端子座，其特征在于：该电子元件的封装盒还包含数支套柱，所述套柱彼此间隔地设置于该端子座，每一支套柱能供所述环形线圈的其中一个套接，且每两相邻套柱所套接的所述环形线圈彼此间隔。
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