[实用新型]一种新型SOT223封装引线框架有效
| 申请号： | 201620024990.7 | 申请日： | 2016-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN205355048U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 梁大钟;刘兴波;宋波;石艳 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果;吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露了一种新型SOT223封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，所述引线框单元十一个为一列，每两列为一组，共设有二十组，从而每块SOT223封装引线框架上的引线框单元就有440个，可装440只电路，而每模可出8片SOT223封装引线框，从而可出电路总数达到3520只，从而大大提高了封装效率，大大降低了生产成本，且同时还能够有效降低用电量以及树脂的用量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 sot223 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种新型SOT223封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在所述基板上的引线框单元，其特征在于：所述引线框单元十一个为一列，分成若干排设置在所述基板上，且每两列为一组，共设有二十组。
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