[实用新型]一种高焊线质量的芯片框架有效
| 申请号： | 201620024994.5 | 申请日： | 2016-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN205303457U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 许兵;樊增勇;李宁;崔金忠 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片框架，具体涉及一种高焊线质量的芯片框架，包括框架本体，所述框架本体分为用于封装芯片的框架正面和与框架正面对应的框架背面，所述框架正面涂敷有钯银金镍合金保护层，所述框架背面涂敷有镍钯金保护层。将芯片框架的正面和背面分别涂敷不同的保护层，框架正面涂敷钯银金镍合金保护层，框架背面涂敷镍钯金保护层，利用钯银金镍合金涂层使封装在框架正面的芯片引线焊接时速度快、质量好，并利用框架背面涂敷的镍钯金保护层，保护框架和引线脚不变色，进而使整个框架的焊线质量高、焊接速度快且框架和引线脚不会变色，解决该领域长期存在的技术缺陷，具有较优的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高焊线 质量 芯片 框架 | ||
【主权项】：
一种高焊线质量的芯片框架，包括框架本体，所述框架本体分为用于封装芯片的框架正面和与框架正面对应的框架背面，其特征在于，所述框架正面涂敷有钯银金镍保护层，所述框架背面涂敷有镍钯金保护层。
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