[实用新型]大功率LED用的陶瓷封装支架有效
| 申请号： | 201620031416.4 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN205335296U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 康为 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种大功率LED用的陶瓷封装支架，包括有陶瓷本体、导热芯件以及电极；该陶瓷本体的表面中心凹设有凹位，凹位的深度等于芯片的厚度，且陶瓷本体的表面和底面贯穿形成有第一通孔和第二通孔；该导热芯件为铜材质，导热芯件设置于第一通孔中，导热芯件包括有第一主体部、第一接触部和第二接触部，第一接触部位于凹位中，该第二接触部凸出陶瓷本体的底面；该电极设置于第二通孔中。通过利用凹位对芯片进行定位，使得芯片实现稳固安装，并配合设置有导热芯件，以便对芯片进行集中导热，从而有效提升产品整体的散热效果，产品使用性能更佳，更适合用于大功率LED中。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 陶瓷封装 支架 | ||
【主权项】：
一种大功率LED用的陶瓷封装支架，其特征在于：包括有陶瓷本体、导热芯件以及电极；该陶瓷本体的表面中心凹设有用于安装芯片的凹位，凹位的深度等于芯片的厚度，且陶瓷本体的表面和底面贯穿形成有第一通孔和第二通孔，该第一通孔位于凹位的正下方并连通凹位；该导热芯件为铜材质，导热芯件设置于第一通孔中，导热芯件包括有第一主体部、第一接触部和第二接触部，该第一接触部和第二接触部分别位于第一主体部的两端，第一接触部位于凹位中，该第二接触部凸出陶瓷本体的底面；该电极设置于第二通孔中，该电极包括有第二主体部、连接部和焊接部，该连接部和焊接部分别位于第二主体部的两端，该连接部的表面与陶瓷本体的表面平齐，该焊接部凸出陶瓷本体的底面。
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