[实用新型]毫米波单片电路芯片测试夹具有效
| 申请号： | 201620031880.3 | 申请日： | 2016-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN205317826U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 胡张平 | 申请（专利权）人： | 合肥芯谷微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种毫米波单片电路芯片测试夹具，包括有一个中心片、两个末端片，中心片的顶部开有凹槽，凹槽中固定安装有钨铜载体，待测单片微波芯片烧结在钨铜载体上，钨铜载体上位于单片微波芯片两端还分别设有微带传输线；末端片的外侧面分别设有射频连接器，末端片的内侧面上分别设有探针；所述两末端片夹持固定在中心片上且两末端片上的探针紧密贴合在两微带传输线的端部。本实用新型采用了尽量小型化设计，能轻松适应复杂多变的单片微波集成电路测试环境，能够理想应对单片多端口快速测试；并且连接器和射频针在日常使用当中如有磨损可以根据阴阳头灵活更换，从而降低了测试成本，提高了测试准确性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 单片 电路 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】：
毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：包括有一个中心片、两个末端片，所述中心片的顶部开有凹槽，凹槽中固定安装有钨铜载体，待测单片微波芯片烧结在钨铜载体上，钨铜载体上位于单片微波芯片两端还分别设有微带传输线；所述末端片的外侧面分别设有射频连接器，末端片的内侧面上分别设有探针；所述两末端片夹持固定在中心片上且两末端片上的探针紧密贴合在两微带传输线的端部。
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