[实用新型]一种半导体包装管用料钉结构有效
| 申请号： | 201620037757.2 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN205345826U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张波;王赵云;徐赛 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体包装管用料钉结构，属于半导体包装技术领域。它包括钉帽（1）和钉体（2），所述钉帽（1）和钉体（2）连接处设置有过渡圆角（3），所述钉体（2）尾部设置有圆环（4），所述圆环（4）处的钉体（2）内部设置有伸缩孔（5）。本实用新型一种半导体包装管用料钉结构，其钉体不易受力折弯或断裂，料钉在料管左侧孔内的自由度受到限制，产品在各种情况下冲击力的影响下撞击钉体，钉体不易脱离从而料管孔导致产品流出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 包装 用料 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体包装管用料钉结构，其特征在于：它包括钉帽（1）和钉体（2），所述钉帽（1）和钉体（2）连接处设置有过渡圆角（3），所述钉体（2）尾部设置有圆环（4），所述圆环（4）处的钉体（2）内部设置有伸缩孔（5）。
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