[实用新型]一种便于焊接表面贴装器件的电路板有效
| 申请号： | 201620041864.2 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN205320367U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 金菊明 | 申请（专利权）人： | 昆山市正大电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种便于焊接表面贴装器件的电路板，包括电路板本体，电路板主体包括：布线层、导电层和焊接层，焊接层在表面贴装器件的焊接区域设置焊接底座，焊接底座嵌入导电层内；焊接底座开设多组平行槽，平行槽内设置焊锡位，平行槽末端连接倾斜槽，倾斜槽末端设置收容多余熔融焊锡的收锡槽。为表面贴装器件设置单独的焊接底座，各个焊锡位由平行槽之间的挡片隔开，焊接时电烙铁顺势划向收锡槽即可，高效率的收容多余的熔融焊锡，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、短路等不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 焊接 表面 器件 电路板 | ||
【主权项】：
一种便于焊接表面贴装器件的电路板，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板主体包括：布线层、导电层和焊接层，所述焊接层设置在所述导电层上方，所述布线层设置在所述导电层下方，所述焊接层在表面贴装器件的焊接区域设置焊接底座，所述焊接底座嵌入导电层内；所述焊接底座开设多组平行槽，所述平行槽内设置焊锡位，所述平行槽末端连接倾斜槽，所述倾斜槽末端设置收容多余熔融焊锡的收锡槽，所述收锡槽错落排列且分布在两条平行线上。
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