[实用新型]一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘及外包装

摘要

一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘及外包装，包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的规格为15‑21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，两个侧片至少其中之一与轴心活动连接，且其上设有对应于轴心上的扣紧机构的紧固机构。

主权项

一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征是包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的直径为15‑21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0‑4毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有扣紧机构，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0‑4毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台间隔设置，所述第二平台上设有扣紧机构，所述两个侧片上均设有对应于第一平台和第二平台上的扣紧机构的紧固机构。