[实用新型]一种便于焊接通孔安装元件的电路板有效

专利信息
申请号: 201620056172.5 申请日: 2016-01-19
公开(公告)号: CN205320372U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 金菊明 申请(专利权)人: 昆山市正大电路板有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种便于焊接通孔安装元件的电路板,包括:绝缘基材层,绝缘基材层采用晶体硅基底,绝缘基材层的一面设置正焊接层,另一面设置反焊接层;正焊接层在通孔安装元件的插接区设置定位柱和定位板,定位板可绕定位柱旋转,定位柱可拆卸的插装于插接区;反焊接层在通孔安装元件的焊接区的焊锡位之间开设沟槽,还包括,玻璃网格板,玻璃网格板的网格单元与沟槽单元适配。本实用新型通过科学合理的设置,在手动焊接过程中,避免元件脱落、吹飞等情况发生,并且焊接迅速,方便快捷。极大的避免了虚焊、短路、损伤器件等问题。尤其在新手焊接过程中,对于微小原件,管教多密等情况时,提高合格率。
搜索关键词: 一种 便于 焊接 安装 元件 电路板
【主权项】:
一种便于焊接通孔安装元件的电路板,其特征在于,包括:绝缘基材层,所述绝缘基材层采用晶体硅基底,所述绝缘基材层的一面设置正焊接层,另一面设置反焊接层;所述正焊接层在通孔安装元件的插接区设置定位柱和定位板,所述定位板可绕定位柱旋转,所述定位柱可拆卸的插装于插接区;所述反焊接层在通孔安装元件的焊接区的焊锡位之间开设沟槽,还包括,玻璃网格板,所述玻璃网格板的网格单元与沟槽单元适配。
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