[实用新型]一种三维PoP堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201620063680.6 | 申请日： | 2016-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN205376514U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 夏国峰;尤显平;葛卫国 | 申请（专利权）人： | 重庆三峡学院;夏国峰 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 404000 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种三维PoP堆叠封装结构。该三维PoP堆叠封装通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装，上封装的插针完全插入下封装的塑封材料中，并与下封装基板上的焊料凸点形成互联。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 pop 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种三维PoP堆叠封装结构，其特征在于，所述结构包括：三维PoP堆叠封装结构通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装插装型封装；上封装的插针完全插入下封装的塑封材料中，并与下封装基板上的焊料凸点形成互联。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆三峡学院;夏国峰，未经重庆三峡学院;夏国峰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620063680.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微型硅光电二极管
- 下一篇：CMOS驱动器晶圆级封装
