[实用新型]高效LED封装有效

专利信息
申请号: 201620064781.5 申请日: 2016-01-19
公开(公告)号: CN205335298U 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 闵卫 申请(专利权)人: 闵卫
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/58;H01L33/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362199 福建省惠安县*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种高效LED封装,属于LED封装领域;其解决了现有LED封装散热、组装和发光效率不高的问题。本实用新型包括基板、散热板和LED晶片,散热板固定在基板上方,基板上设有固定槽,且散热板上设有与固定槽配合的下凹弯曲部一,LED晶片贴合在弯曲部一上,且弯曲部一置于固定槽内,还包括塑料透镜,塑料透镜固定在散热板上方,并覆盖弯曲部一设置,弯曲部一上还设有引线孔。由于LED晶片贴合在弯曲部一上,因此能利用散热板对LED晶片提供更好的散热,同时利用弯曲部一和固定槽配合便于组装,而且LED晶片通过弯曲部一形成单向发光结构,使得发光效率更高。
搜索关键词: 高效 led 封装
【主权项】:
一种高效LED封装,其特征在于:包括基板(1)、散热板(2)和LED晶片(3),所述的散热板(2)固定在基板(1)上方,所述的基板(1)上设有固定槽(11),且所述的散热板(2)上设有与固定槽(11)配合的下凹弯曲部一(21),所述的LED晶片(3)贴合在弯曲部一(21)上,且弯曲部一(21)置于固定槽(11)内,还包括塑料透镜(4),所述的塑料透镜(4)固定在散热板(2)上方,并覆盖所述的弯曲部一(21)设置,所述的弯曲部一(21)上还设有引线孔。
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