[实用新型]高压隔离光电耦合器有效
| 申请号： | 201620065334.1 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN205376524U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李新华 | 申请（专利权）人： | 常州瞻驰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H03K19/14;H01L23/02;H01L23/29 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光电技术领域，尤其是一种高压隔离光电耦合器。一种高压隔离光电耦合器，具有封装外壳和引脚，所述封装外壳内设有发光芯片和光感芯片，所述发光芯片安装在框架I上，光感芯片安装在框架II上，所述框架I和框架II相对设置，且发光芯片和光感芯片的光学中心在同一直线上，框架I和框架II间充填有双组份有机硅凝胶，框架I和框架II外填充白色环氧树脂，所述封装外壳采用陶瓷封装。本实用新型采用陶瓷封装外壳及双组份有机硅凝胶的内部灌封，大大地提高了器件的稳定性、可靠性，再加上设计简单、体积小、性能稳定、易于外部电路连接等有点，可广泛应用于雷达、航空、航天、导弹等系统上，能有效防止高压脉冲破坏电路系统。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 隔离 光电 耦合器 | ||
【主权项】：
一种高压隔离光电耦合器，具有封装外壳(1)和引脚(2)，所述封装外壳(1)内设有发光芯片(3)和光感芯片(4)，其特征在于：所述发光芯片(3)安装在框架I(5)上，光感芯片(4)安装在框架II(6)上，所述框架I(5)和框架II(6)相对设置，且发光芯片(3)和光感芯片(4)的光学中心在同一直线上，框架I(5)和框架II(6)间充填有双组份有机硅凝胶(7)，框架I(5)和框架II(6)外填充白色环氧树脂(8)，所述封装外壳(1)采用陶瓷封装。
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