[实用新型]用于方形扁平无引脚封装的引线框架有效
申请号: | 201620077141.8 | 申请日: | 2016-01-27 |
公开(公告)号: | CN205303459U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 王超;吴斌;陈武伟 | 申请(专利权)人: | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王春光 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种用于方形扁平无引脚封装的引线框架,其包括多个引线框单元和位于多个引线框单元外周的框型连接条,每一引线框单元包括中央支撑盘和设置在中央支撑板外周的多个引脚组,每一引脚组包括多个并排且间隔设置的引脚,相邻两引线框单元的两引脚组通过引脚连接筋相连接,框型连接条靠近边缘的各引脚组处分别设有固定连接条组,每一固定连接条组包括多个并排且间隔设置的固定连接条,相邻的固定连接条组和引脚组通过边缘连接筋相连接,本实用新型提供的用于方形扁平无引脚封装的引线框架,通过固定连接条释放引线框架边缘处产生的应力,从而有效减小了引线框架边缘的应力,避免了边缘处引脚的弯曲变形。 | ||
搜索关键词: | 用于 方形 扁平 引脚 封装 引线 框架 | ||
【主权项】:
一种用于方形扁平无引脚封装的引线框架,所述引线框架包括多个引线框单元和位于多个所述引线框单元外周的框型连接条,每一所述引线框单元包括中央支撑盘和设置在所述中央支撑板外周的多个引脚组,每一所述引脚组包括多个并排且间隔设置的引脚,相邻两所述引线框单元的两所述引脚组通过引脚连接筋相连接,其特征在于,所述框型连接条靠近边缘的各所述引脚组处分别设有固定连接条组,每一所述固定连接条组包括多个并排且间隔设置的固定连接条,相邻的所述固定连接条组和所述引脚组通过边缘连接筋相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉盛半导体(苏州)有限公司,未经嘉盛半导体(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620077141.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种LED光源
- 下一篇:一种联合封装的功率半导体器件