[实用新型]LED封装结构以及LED随身灯有效
| 申请号： | 201620080334.9 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN205488204U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 林金填;蔡金兰;李超 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构以及LED随身灯，其中，LED封装结构包括基板、LED芯片和透光密封胶，所述基板包括依次层叠设置的电路层、绝缘层和结构基层，所述电路层包括用于控制电压的控压电路，所述LED芯片与所述控压电路电连接，所述透光密封胶固定于所述基板并包覆所述LED芯片。本实用新型通过透光密封胶将空气与LED芯片和电路层进行隔离，以及通过控压电路的控压，延长了LED封装结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 以及 随身 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括依次层叠设置的结构基层、绝缘层和电路层，所述电路层包括用于控制电压的控压电路；LED芯片，所述LED芯片与所述控压电路电连接；透光密封胶，所述透光密封胶固定于所述基板并包覆所述LED芯片。
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