[实用新型]具有高接合强度的多层结构的转接介面板

摘要

本实用新型公开一种具有高接合强度的多层结构的转接介面板，其适用于晶圆测试，并包括依序迭设而成的多个薄膜层结构。本实用新型的特点在于，任一该薄膜层结构具有至少一第一导电盲孔，任一该薄膜层结构的表面上设有一电性连接至少一该第一导电盲孔的互连层，且该互连层包含至少一导线线头，而另一该薄膜层结构具有至少一第二导电盲孔，且至少一该第二导电盲孔的底端导体同时接触相对应的至少一该导线线头及任一该薄膜层结构的部分表面。借此，可大幅提升层间结合力，进而增进热冲击的抵抗能力。

主权项

一种具有高接合强度的多层结构的转接介面板，适用于晶圆测试，其特征在于，该具有高接合强度的多层结构的转接介面板包括：一核心基板，其表面上设有一线路层，该线路层具有至少一导线线头；以及一薄膜层结构，其迭设于该核心基板的表面上并覆盖该线路层，该薄膜层结构具有至少一导电盲孔，且至少一该导电盲孔的底端导体同时接触至少一该导线线头及该核心基板的部分表面。