[实用新型]三面发光的LED封装结构有效
| 申请号： | 201620082772.9 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN205355077U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;申崇渝;傅希全;王猛 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三面发光的LED封装结构，其特征在于，所述的三面发光的LED封装结构包含一发光芯片，所述的发光芯片的上方设有一表面封装胶，所述的发光芯片的两侧分别设有一遮光条，所述的表面封装胶与所述的遮光条构成一对发光窗口。本实用新型的三面发光的LED封装结构具有以下优点：发光芯片发出的光线从表面封装胶的顶部和两侧透出，形成三面出光，导光板的光源线性得到有效增强，有效防止了导光板的侧漏光，能直接应用在显示器背光模组中，效果明显，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种三面发光的LED封装结构，其特征在于，所述的三面发光的LED封装结构(1)包含一发光芯片(2)，所述的发光芯片(2)的上方设有一表面封装胶(5)，所述的发光芯片(2)的两侧分别设有一遮光条(4)，所述的表面封装胶(5)与所述的遮光条(4)构成一对发光窗口(3)。
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