[实用新型]一种防止键合机台滑片的装置有效
| 申请号： | 201620085573.3 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN205319131U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 冯晨 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种防止键合机台滑片的装置，包括键合机台上进行键合的硅片和键合台面，所述硅片和键合台面上下水平叠置，还包括至少三个设置在键合台面周围的梯形装置，所述梯形装置呈梯形块状，包括短侧面、长侧面和斜面，所述短侧面和键合台面贴合，且短侧面高度和键合台面厚度相同，所述长侧面相对短侧面设置且其高度大于所述短侧面的高度，所述斜面从所述长侧面的顶端向着硅片延伸到所述短侧面的顶端。本实用新型可有效防止硅片键合时滑片，减少报废，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 机台 装置 | ||
【主权项】：
一种防止键合机台滑片的装置，包括键合机台上进行键合的两片硅片(1)和键合台面(2)，所述硅片(1)和键合台面(2)上下水平叠置，其特征在于，还包括至少三个设置在键合台面(2)周围的梯形装置(3)，所述梯形装置(3)呈梯形块状，包括短侧面(4)、长侧面(5)和斜面(6)，所述短侧面(4)和键合台面(2)贴合，且短侧面(4)高度和键合台面(2)厚度相同，所述长侧面(5)相对短侧面(4)设置且其高度大于所述短侧面(4)的高度，所述斜面(6)从所述长侧面(5)的顶端向着硅片(1)延伸到所述短侧面(4)的顶端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司，未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620085573.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种极低齿高的保护带
- 下一篇：一种晶片移载机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
