[实用新型]一种排列二极管用支具有效
申请号: | 201620133296.9 | 申请日: | 2016-02-23 |
公开(公告)号: | CN205376482U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 李斌;李金栋;丁辉 | 申请(专利权)人: | 山东融创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687 |
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地址: | 252800 山东省聊城市高*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种排列二极管用支具,包括底部组件、排放组件、二极管插盘,二极管插盘上插有二极管。本实用新型排列二极管用支具结构简单,操作方便,可以将焊接好的二极管从二极管插盘上取下来并定向排列到口字型框架上,用于对对二极管的排列、移动、达到直接上料的目的,可以提高人工效率、提高产品品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 排列 二极 管用 | ||
【主权项】:
一种排列二极管用支具,其特征在于:包括底部组件、排放组件、二极管插盘(1);二极管(2)包括圆柱状的P/N结(21),P/N结(21)的两端各设有铜引线(22),P/N结(21)、铜引线(22)的中轴线在同一直线上并形成二极管(2)的中轴线;二极管插盘(1)包括呈立方体状的基座(11),基座(11)的底面为长方形平面,二极管插盘(1)上等距离插有一排中轴线相互平行且位于同一平面上的二极管(2),各二极管(2)的中轴线垂直于基座(11)的底面的长边,各二极管(2)的中轴线所在平面平行于基座(11)的底面;底部组件包括底板(3)、左导向板(31)、右导向板(32),左导向板(31)、右导向板(32)相互平行且纵向设置在底板(3)的顶面上,底板(3)的顶面上左导向板(31)、右导向板(32)之间纵横阵列有若干大小相同的长方体状分隔块(35);各行长方体状分隔块(35)的纵向间隙等于二极管的长度;各列长方体状分隔块(35)的横向间隙与铜引线(22)的直径相适应;左导向板(31)的左侧设有左限位装置(33),右导向板(32)的右侧设有右限位装置(34);排放组件包括口字型框架(4),口字型框架(4)的前侧面上连接有把手(5),口字型框架(4)的宽度等于左限位装置(33)的右侧面与右限位装置(34)的左侧面之间的距离;口字型框架(4)上设有个数与底板(3)的顶面上长方体状分隔块(35)的行数少一个且纵向间隙与二极管长度相适应的横向隔板(41);各横向隔板(41)的前侧面设有横向隔板前板条(42),横向隔板前板条(42)上横向排列有一行大小相同的长方体状的横向隔板前分隔块(43),该行横向隔板前分隔块(43)的尺寸、横向间隙与底板(3)的顶面上的任意一行长方体状分隔块(35)的尺寸、横向间隙相同;各横向隔板(41)的后侧面设有横向隔板后板条(44),横向隔板后板条(44)上横向排列有一行大小相同的长方体状的横向隔板后分隔块(45),横向隔板后分隔块(45)的顶面位于横向隔板(41)的顶面以下,该行横向隔板后分隔块(45)之间的横向间隙与底板(3)的顶面上的各行长方体状分隔块(35)之间的横向间隙相同;口字型框架的前侧边(46)的后侧面上设有前侧边板条(47),前侧边板条(47)上横向排列有一行大小相同的长方体状的前侧边分隔块(48),前侧边分隔块(48)的顶面位于横向隔板(41)的顶面以下,该行前侧边分隔块(48)之间的横向间隙与底板(3)的顶面上的各行长方体状分隔块(35)之间的横向间隙相同;口字型框架的后侧边(49)的前侧面上设有后侧边板条(410),后侧边板条(410)上横向排列有一行大小相同的长方体状的后侧边分隔块(411),该行后侧边分隔块(411)的尺寸、横向间隙与底板(3)的顶面上的任意一行长方体状分隔块(35)的尺寸、横向间隙相同;口字型框架的后侧边(49)的前侧面与距离其最近的横向隔板(41)的后侧面之间的距离等于二极管的长度;口字型框架的前侧边(46)的后侧面与距离其最近的横向隔板(41)的前侧面之间的距离等于二极管的长度;长方体状分隔块(35)的高度大于口字型框架(4)的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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