[实用新型]一种带静电屏蔽的电路板有效
| 申请号： | 201620151625.2 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN205389292U | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王振广 | 申请（专利权）人： | 广州广电运通金融电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带静电屏蔽的电路板，包括第一表面和第二表面，所述第一表面的四周敷设第一铜层区域以及与所述第一铜层区域首尾相交的第二铜层区域，第一铜层区域呈口字型，所述第二铜层区域呈十字型；所述第一铜层区域与第二铜层区域之间为电子元件焊接区域，所述电路板在第一铜层区域上设有至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的金属化接地孔，所述金属化接地孔与所述第一铜层区域和第二铜层区域电导通。本实用新型公开的一种带静电屏蔽的电路板，能有效解决静电干扰问题，同时也有效降低成本以及减少占用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电屏蔽 电路板 | ||
【主权项】：
一种带静电屏蔽的电路板，其特征在于，包括第一表面和第二表面，所述第一表面的四周敷设第一铜层区域以及与所述第一铜层区域首尾相交的第二铜层区域，第一铜层区域呈口字型，所述第二铜层区域呈十字型；所述第一铜层区域与第二铜层区域之间为电子元件焊接区域，所述电路板在第一铜层区域上设有至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的金属化接地孔，所述金属化接地孔与所述第一铜层区域和第二铜层区域电导通。
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