[实用新型]一种晶片CMP的抛头结构有效
| 申请号： | 201620163592.3 | 申请日： | 2016-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN205438196U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 洪志清 | 申请（专利权）人： | 东莞金研精密研磨机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/047 | 分类号： | B24B41/047;B24B37/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523400 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片CMP的抛头结构，包括安装在机台上的轴套，机台上设有陶瓷盘，陶瓷盘上设有金属吸盘，金属吸盘上开设有中心孔，中心孔内安装有气管接头，所述轴套内设有滑动轴，滑动轴内穿设有空心轴，空心轴底部连接有传动销柱，空心轴的顶部设有气管旋转接头，气管接头与气管旋转接头之间连接有气管，所述滑动轴一侧设有驱动空心轴转动的驱动机构，滑动轴上部设有加压机构。本实用新型晶片CMP的抛头结构通过驱动机构的控制可以按照预设的转速旋转，而不产生较大的速度差，使加工的晶片尺寸均匀；其次，通过气管连接的气管旋转接头与气管接头抽取金属吸盘与陶瓷盘之间的气体而形成局部真空状态，实现真空装夹的功能，上料操作简单、方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 cmp 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片CMP的抛头结构，包括安装在机台上的轴套(10)，机台上设有陶瓷盘(1)，所述陶瓷盘(1)上设有金属吸盘(2)，其特征在于：所述金属吸盘(2)上开设有中心孔(3)，中心孔(3)内安装有气管接头(121)，所述轴套(10)内设有滑动轴(11)，所述滑动轴(11)内穿设有空心轴(12)，空心轴(12)底部连接有传动销柱(15)，所述空心轴(12)的顶部设有气管旋转接头(122)，所述气管接头(121)与所述气管旋转接头(122)之间连接有气管(123)，所述滑动轴(11)一侧设有驱动空心轴(12)转动的驱动机构(20)，所述滑动轴(11)上部设有加压机构(30)。
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