[实用新型]一种光纤输出TO封装半导体激光器有效
| 申请号： | 201620217291.4 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN205509227U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 赵振宇 | 申请（专利权）人： | 北京为世联合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 翁斌 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光纤输出TO封装半导体激光器，涉及一种半导体激光器，包括TO底座(1)，所述TO底座(1)上设有镜筒(2)，所述镜筒(2)内部的TO底座(1)表面上设有半导体激光器COS芯片(3)，其特征在于，所述COS芯片(3)与准直透镜(4)相对应，形成准直光束，所述准直光束通过耦合透镜(5)汇聚于光纤的端面，所述光纤通过光纤插座(6)与激光模组连接。本实用新型的半导体激光器采用的TO封装方式，将多个COS激光芯片集成于一个底座当中，有效压缩了芯片间距，压缩了发光点之间的体积，从而使得光学整形结构更加紧凑，降低了光纤耦合光路设计难度，降低了光学器件的制造成本，压缩了体积，减轻了重量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 输出 to 封装 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种光纤输出TO封装半导体激光器，包括TO底座(1)，所述TO底座(1)上设有镜筒(2)，所述镜筒(2)内部的TO底座(1)表面上设有半导体激光器COS芯片(3)，其特征在于，所述COS芯片(3)与准直透镜(4)相对应，形成准直光束，所述准直光束通过耦合透镜(5)汇聚于光纤的端面，所述光纤通过光纤插座(6)与激光模组连接。
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