[实用新型]高导热有机基板有效
| 申请号： | 201620301112.5 | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN208290636U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 曾小亮;孙蓉;么依民;许建斌 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B9/04 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 郝明琴 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高导热有机基板，包括依次层叠的第一铜箔层、高导热介电层和第二铜箔层，所述高导热介电层为双马来酰亚胺‑氰酸酯树脂和导热填料的复合物层，所述高导热介电层的厚度为20μm～80μm。上述高导热有机基板，不仅具有普通有机基板的属性，而且由于采用高导热介电层作为支撑层，具有优异的散热能力，所得产品具有高的导热性能，能够作为电子器件芯片的封装基板使用。 | ||
| 搜索关键词： | 高导热 有机基板 介电层 铜箔层 电子器件芯片 双马来酰亚胺 氰酸酯树脂 导热填料 导热性能 封装基板 复合物层 散热能力 依次层叠 支撑层 | ||
【主权项】：
1.一种高导热有机基板，其特征在于，包括依次层叠的第一铜箔层、高导热介电层和第二铜箔层，所述高导热介电层为双马来酰亚胺‑氰酸酯树脂和导热填料的复合物层，所述高导热介电层的厚度为20μm～80μm，所述第一铜箔层的厚度为12μm～35μm，所述第二铜箔层的厚度为12μm～35μm。
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