[实用新型]一种芯片级封装 LED 的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片级封装 LED 的封装结构，该封装结构的散热器设置成碗杯结构，其外壁上设置有空腔，空腔内注有热敏感应油墨，当LED工作时，其散发的热量会传导给空腔内的热敏感应油墨，热敏感应油墨会随着LED温度的变化形成不同深浅的颜色，通过颜色能够直观的判断出LED所散发出的温度数值在多少范围，一体化封装设计，使本实用新型结构简单，热敏感应油墨，使LED封装外壁的颜色多样化。

主权项

一种芯片级封装 LED 的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：散热器（10），所述散热器（10）与LED固定座连接部为圆柱体，在圆柱体上端是碗杯状散热体，沿散热器（10）外壁，设置有一层腔体，该腔体内填充有热敏感应油墨（5），所述散热器（10）外壁为透明体；设置碗杯状散热体内部底面的LED芯片（9），所述LED芯片（9）的正负极通过金线（7）连接电极接触部，所述LED芯片（9）设置在一圆形绝缘板体（8）的中心处；封装胶（6），所述封装胶（6）填充于散热器（10）的碗杯状散热体内腔；光学透镜（1），所述光学透镜为平面镜，设置在碗杯状散热体内腔口部直角形槽口处。