[实用新型]一种围合局部空间的半导体制冷空调装置有效
申请号: | 201620332915.7 | 申请日: | 2016-04-20 |
公开(公告)号: | CN205747261U | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 宿斌 | 申请(专利权)人: | 宿斌 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F24F13/22;F24F13/24;F24F13/28 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 叶平平 |
地址: | 新西兰*** | 国省代码: | 新西兰;NZ |
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摘要: | 本实用新型公开了一种围合局部空间的半导体制冷空调装置,属于制冷装置领域。本实用新型由围合部和制冷部构成;制冷部利用半导体制冷原理,围合部为多层含有空气层或气泡的塑料薄膜,通过空气层或气泡的特殊设计,可以增加围合部的热阻系数,减少围合部内空气对流,防止阻热性失效。本实用新型适用于室内人们长时间或有规律使用的室内局部空间,如睡觉时床周围空间或办公桌周围的局部空间等,以达到减少总供冷空间和供冷负荷,减少体含能,节能环保,低噪音无冷凝水的半导体制冷空调系统。 | ||
搜索关键词: | 一种 局部 空间 半导体 制冷 空调 装置 | ||
【主权项】:
一种围合局部空间的半导体制冷空调装置,其特征在于:包括围合部和制冷部;所述围合部为多层含有空气层或气泡的塑料薄膜(3),所述围合部由支撑杆件(4)支撑;所述围合部上设有进气口(2)和可调节式出气口(1);所述制冷部设置于所述进气口(2)处;所述制冷部包括热气进气管(8),所述热气进气管(8)内设有散热风扇(10),所述热气进气管(8)的末端端面固定连接散热铝片(11),所述散热铝片(11)固定于固定板(13)上,所述固定板(13)上设有冷气出气管(9),所述冷气出气管(9)前端面设有半导体制冷片(12);所述制冷部通过固定板(13)与围合部固定连接。
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