[实用新型]芯片测试封闭装置

摘要

本实用新型提供一种芯片测试封闭装置，包括壳体、顶盖、顶盖锁，所述顶盖铰接安装在壳体的顶部，顶盖中央开设有观测窗，所述观测窗上插装有可拆卸的观测窗罩，所述顶盖锁铰接在壳体的顶部，将顶盖和壳体锁紧形成封闭结构，所述壳体侧壁开设有液氮接口、真空设备接口和若干个可封闭的探针接口，壳体底部开设有卡盘接口。本实用新型结构体积小，为芯片和器件提供成本较低的高低温、真空、暗室等测量环境，同时实现阵列中多个器件的自动测量，操作方便，结构简单。

主权项

一种芯片测试封闭装置，其特征在于：它包括壳体（1）、顶盖（2）、顶盖锁（3），所述顶盖（2）和顶盖锁（3）分别铰装在壳体（1）上，所述顶盖（2）中央开设有观测窗（21），所述观测窗（21）上插装有可拆卸的观测窗罩（22），所述顶盖锁（3）将顶盖（2）和壳体（1）锁紧形成封闭结构，所述壳体（1）侧壁开设有若干可封闭的探针接口（11），壳体（1）底部开设有卡盘接口（12），所述卡盘接口（12）与观测窗（21）位置相对应。