[实用新型]高导热表面贴装分立器件封装结构有效
| 申请号： | 201620377609.5 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN205621715U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 郑永富;崔卫兵;程海;牛志强 | 申请（专利权）人： | 天水华天电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 周立新 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种高导热表面贴装分立器件封装结构，包括散热板和塑封体，该散热板为“L”形，散热板的一个边封装于塑封体内，另一个边位于塑封体外，使用时，位于塑封体外的边与散热单元相连。该封装结构可以与外壳或者独立散热器组件相连而提供低热阻的散热路径；占用PCB板的空间极少，并且可以方便地布置到PCB板的边缘，布置密度比普通贴片器件高。同时，为了与现有的封装外形保持一致，也可以切除与框架载体垂直的散热片部分，根据散热片水平部分的结构不同，可以兼容Power PAK、Power DFN和LFpak封装，这种灵活的设计既减少了固定投资又兼容不同的封装外形，提高了设备的利用率和封装的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 表面 分立 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高导热表面贴装分立器件封装结构，包括散热板和塑封体（1），其特征在于，该散热板为“L”形，散热板的一个边封装于塑封体（1）内，另一个边位于塑封体（1）外，使用时，位于塑封体（1）外的边与散热单元（10）相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水华天电子集团股份有限公司，未经天水华天电子集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620377609.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种IGBT散热结构
- 下一篇：环状小RNA文库构建方法及其应用
