[实用新型]一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具有效
| 申请号： | 201620387368.2 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN205724363U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨扬;徐现刚;夏伟;李沛旭 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具。所述自对准烧结夹具包括底座、导轨支架和压块；所述压块两侧有对称的定位道，导轨支架上有对称的悬臂，悬臂内设有定位导轨，使压块的定位道能套入定位导轨中并在定位导轨中移动；所述底座上设有与热沉适配的定位卡槽。本实用新型的夹具结构简单，成本低廉，可实现自行对准，操作和观察方便；可实现对半导体激光器的芯片与热沉进行快速批量的烧结，显著提高夹具的烧结良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 对准 烧结 夹具 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器芯片自对准烧结夹具，包括底座、导轨支架和压块；所述压块两侧有对称的定位道，所述导轨支架上有对称的悬臂，悬臂内设有定位导轨，使压块的定位道能套入定位导轨中并在定位导轨中移动；所述压块主体部分为正方体或长方体；压块尺寸与导轨支架悬臂间的尺寸相适配，压块底端有压柱，所述导轨支架竖立于所述底座上。
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