[实用新型]一种高良率的倒装芯片功率放大器及其移动终端

摘要

本实用新型公开了一种高良率的倒装芯片功率放大器及其移动终端，其特征是：功率放大器输出级中第M个级联放大电路的N_M个并联连接的单位放大单元为对称排列的四个阵列；每个阵列包含N_M/4个并联连接的单位放大单元；每个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的发射极或是栅极与一组地线GND中相对应的地线GND倒装芯片节点相连；每个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的集电极或漏级与一组电源线VCC相对应的电源线VCC倒装芯片节点相连。本实用新型能使用统一大小的倒装芯片节点来提高功率放大器接地的节点密度，从而达到高良率和高可靠性。

主权项

一种高良率的倒装芯片功率放大器，包括：M级级联放大电路和输出匹配电路；所述M级级联放大电路的第i个级联的放大电路中包含N_i个并联连接的单位放大单元；1≤i≤M且M≥2；射频信号从所述M级级联放大电路的第i个级联的放大电路的输入端进入并经过N_i个并联连接的单位放大单元的放大后，再输出至第i+1个级联的放大电路的输入端进行放大，直到经过第M个级联的放大电路的放大后，获得级联放大信号并传递给所述输出匹配电路；所述输出匹配电路对所述级联放大信号进行负载优化匹配后输出至天线，其特征是：设置所述功率放大器的输出级中第M个级联放大电路的N_M个并联连接的单位放大单元为两组对称排列的大阵列；每组大阵列包含两个小阵列，每个小阵列包含N_M/4个并联连接的单位放大单元；在任意个大阵列的两个小阵列之间设置一组地线GND，从而形成两组地线GND；所述地线GND是由若干个倒装芯片节点排列而成；设置一组电源线VCC；且所述电源线VCC与所述两组地线互相垂直；所述一组电源线VCC为第M个级联放大电路的输出线，并由若干个倒装芯片节点排列而成；每个小阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的发射极或是栅极与一组地线GND中相对应的地线GND倒装芯片节点相连；每个小阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的集电极或漏级与一组电源线VCC相对应的电源线VCC倒装芯片节点相连。