[实用新型]一种新型半导体散热组装装置有效
| 申请号： | 201620503200.3 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN205789930U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 郭留希;王金成;赵清国;刘永奇;杨晋中;张建华;邵静茹;武艳强;穆小娜 | 申请（专利权）人： | 郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/06 |
| 代理公司： | 郑州立格知识产权代理有限公司41126 | 代理人： | 田小伍 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体散热技术领域，具体涉及一种新型半导体散热组装装置，包括半导体工作模块、上导流板、下导流板和散热片，半导体工作模块为由多个半导体工作单元组成的若干行结构，半导体工作单元由上部通过上导流板连接的一个P型半导体和一个N型半导体组成，每行由多个半导体工作单元构成，每行中相邻的半导体工作单元中的P型半导体和N型半导体底部通过下导流板连接，上导流板和下导流板上均设有导热硅胶层，上导流板和下导流板的边缘处设有绝缘层，上导流板和下导流板分别通过其上的导热硅胶层与相应的散热片连接；半导体工作模块固定在外壳底部的支架上，外壳上设有散热孔，外壳内部设有散热扇。本实用新型结构简单、散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 散热 组装 装置 | ||
【主权项】：
一种新型半导体散热组装装置，包括半导体工作模块、上导流板、下导流板和散热片，其特征在于：所述半导体工作模块为由多个半导体工作单元组成的若干行结构，半导体工作单元由上部通过上导流板连接的一个P型半导体和一个N型半导体组成，每行由多个半导体工作单元构成，每行中相邻的半导体工作单元中的P型半导体和N型半导体底部通过下导流板连接，所述上导流板和下导流板上均设有导热硅胶层，上导流板和下导流板的边缘处设有绝缘层，上导流板和下导流板分别通过其上的导热硅胶层与相应的散热片连接；半导体工作模块固定在外壳底部的支架上，所述外壳上设有散热孔，外壳内部设有散热扇。
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