[实用新型]微间距封装结构有效
| 申请号： | 201620548615.2 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN205680672U | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 吴非艰;谢庆堂;徐佑铭;吴国玄 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种微间距封装结构，其包含线路基板、芯片及散热片，该线路基板具有多个线路，所述线路的厚度介于4‑8μm之间，且所述线路之间的宽度介于10‑18μm之间，该芯片设置于该线路基板，该芯片的正面朝向该线路基板的表面并与所述线路电性连接，该散热片设置于该芯片的背面及该线路基板的该表面，以将该芯片所产生的热能引导至空气及该线路基板，该微间距封装结构借由所述线路及该散热片同时达到微细化及快速散热的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微间距封装结构，其特征在于其包含：线路基板，具有多个线路，所述线路的厚度介于4‑8μm之间，相邻的两个该线路之间具有微间距，该微间距的宽度介于10‑18μm之间，该线路基板的表面具有芯片设置区及至少一个导接区，该导接区位于该芯片设置区外侧；芯片，设置于该芯片设置区并显露该导接区，该芯片具有正面及背面，该正面朝向该线路基板的该表面，该芯片与所述线路电性连接；以及散热片，设置于该芯片的该背面及该导接区。
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