[实用新型]大角度陶瓷金属封装的高压、强流真空界面

摘要

本实用新型属于强流加速器和脉冲功率技术领域，具体涉及一种基于大角度陶瓷金属封装的高压、强流真空界面。所述真空界面包含内部中空的圆台形陶瓷、加载高压脉冲的内导体电极、外部连接法兰以及用于陶瓷金属封接的一号可伐环、二号可伐环和匹配瓷环，所述内导体电极和外部连接法兰均为不锈钢材质。本实用新型所述基于大角度陶瓷金属封装的真空界面在驱动带磁场的高功率强流负载时，能实现耐受百ns、百kV量级脉冲电压，同时提高负载的真空度水平和紧凑化程度。

主权项

一种大角度陶瓷金属封装的强流真空界面，其特征在于：所述真空界面包含内部中空的圆台形陶瓷、加载高压脉冲的内导体电极、外部连接法兰以及用于陶瓷金属封接的一号可伐环、二号可伐环和匹配瓷环，所述内导体电极和外部连接法兰均为不锈钢材质；所述圆台形陶瓷沿面与功率流流向所成夹角θ由静电场设计确定，陶瓷沿面长度由耐受脉冲电压等级确定，陶瓷厚度d由界面耐受的静压强度确定；内导体电极通过一号可伐环与圆台形陶瓷上底端面实现封接，其中一号可伐环与陶瓷为钎焊，一号可伐环与内导体电极为氩弧焊，在一号可伐环另一侧焊接匹配瓷环，用于抵消封接应力；外部连接法兰采用上述一号可伐环与圆台形陶瓷上底端面相同的封接方式通过二号可伐环与圆台陶瓷下底端面实现封接。